
根据台湾媒体《DigiTimes》的报导,台积电的 3nm 制程技术将会在本周内迈向新的里程碑。台积电在 12 月 29 日将会于台南南部科学园的 18 号工厂举行仪式,正式宣布 3nm 制程技术的晶片开始商业化生产,有消息人士透露,台积电下一步将会扩大该工厂的 3nm 晶片生产计划。今年一直有传闻指台积电会在年底,开始大规模生产 3nm 制程的晶片,如今终于赶及在年底前落实。《DigiTimes》的报导指台积电作为 Apple 的主要晶片供应商,会将 3nm 制程技术首先用于稍后推出的 M2 Pro 处理器,并且应用在新版 MacBook Pro 笔电和 Mac mini 桌面电脑,有望能提升运算能力。现时 iPhone 14 Pro 所采用的 A16 Bionic 处理器,使用台积电的 4nm 制程技术,有消息指明年上市 iPhone 15 所采用的 A17 Bionic,连同全新 Mac 电脑配备的 M3 处理器都有望用上还未公布的增强版 3nm 制程技术。资料及图片来源:unwire.hk Mewe 专页: